Lay out 需提供的資料
發(fā)布時間：2018/01/12
Lay out 需提供的資料？
(1) 線路圖: 板子只有外框及pad時可省略
(2) 料單(BOM表): 必須提供
(3) 機構圖: 必須提供
詳細了解 >>
Layout 布線參考事項
發(fā)布時間：2018/01/04
1.IC： U * 電晶體： Q* 單一電阻： R * OSCILLATOR： OSC*
電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X*
電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J*
電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA*
FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*
詳細了解 >>
layout 零件佈置參考事項
發(fā)布時間：2018/01/04
1.位置固定之零件，依工程圖示，放在正確位置，並確認方向腳位及腳號。
2.工程圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調(diào)整，並告知相關人員之許可。
3.零件擺設時請注意工程圖上之各種限制區(qū)域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區(qū)域?等。
4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。
詳細了解 >>
BGA的維修操作技能
發(fā)布時間：2018/01/04
將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預置）；
最后將拆焊器設到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。
詳細了解 >>
BGA元件的組裝和返修
發(fā)布時間：2018/01/04
由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預處理措施。建議所有的封裝在24小時內(nèi)完成全部組裝和回流焊。器件離開抗靜電保護袋的時間過長將會損壞器件。CBGA對潮氣不敏感，但仍需小心。
要仔細選擇焊膏，因為對BGA組裝，特別是對PBGA組裝來說，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應商確保其焊膏不會形成焊點空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應注意選擇封裝類型。
詳細了解 >>
SMT焊接基本工藝由哪些要素組成
發(fā)布時間：2018/02/24
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
詳細了解 >>
SMT焊接缺陷及其解決措施
發(fā)布時間：2018/02/24
要制定和選擇合適于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情。因為SMT技術是涉及到了多項技術復雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變都會影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。
元器件焊點的焊接質(zhì)量直接是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關鍵因素，他它受許多因素的影響，如焊膏 基板 元器件可焊性、 貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關重要的作用本文就針對所遇到的幾種典型焊接缺陷產(chǎn)生原因進行分析，并提出...
詳細了解 >>
SMT基礎知識之焊盤結構
發(fā)布時間：2018/02/24
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated ...
詳細了解 >>
電路板焊接我們先做什么準備，有什么技巧？
發(fā)布時間：2018/02/24
一：正確使用電烙鐵
1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑(松香)，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫(亮亮的薄薄的就可以)。
2、在進行普通焊接的時候(比如在萬能板上焊接直插式元件)，一手烙鐵，一手焊錫絲，靠近根部，兩頭輕輕一碰，一個焊點就形成了。焊點理想的形狀是一坨屎那種。
3、在萬能板上焊接直插元件時，要將引腳盡量插到底。
詳細了解 >>
電路板芯片封裝的焊接方法和步驟
發(fā)布時間：2018/02/24
當今SMT產(chǎn)品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術的發(fā)展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法
詳細了解 >>
焊接電路板的時候我們都應該注意什么事項，這其中有什么技巧?
發(fā)布時間：2018/02/24
1、電烙鐵超過3—5秒元件和印制板就會受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時間長更易受損，過熱會使焊盤失效，會使pcb表面印制線斷,板會因為過熱壞
2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱后再聚冷而內(nèi)部斷裂，三極管、IC類也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用靜電接地的電烙鐵 。
3、焊錯了，只能取下來，沒什么特別的技巧，手感多憑經(jīng)驗，常用的維修工具是鑷子、吸錫器、吸錫的金屬帶，會對維修有很大幫助。
詳細了解 >>
如何快速發(fā)現(xiàn)虛焊
發(fā)布時間：2018/02/24
在電路板焊接的過程中由于操作不當或焊接人員非專業(yè)焊工經(jīng)常會發(fā)生電路板虛焊現(xiàn)象，那么，什么是虛焊呢？其實解釋起來很簡單，最通俗的說法，就是接觸不良。如何在最短的時間內(nèi)發(fā)現(xiàn)究竟是什么位置接觸不良呢？且聽北京創(chuàng)元為您細細道來。
接觸不良可分為兩類，一類是接觸元件（如電位器）觸點氧化或磨損引起；另一類則是虛焊，包括焊點沒焊好，或焊點處為大功率元器件，通過電流較大，焊錫老化導致焊點裂開出現(xiàn)故障。大部分接觸不良的故障屬于后一類。在實際維修中總結出一套簡單、迅速發(fā)現(xiàn)虛焊點的方法，介紹...
詳細了解 >>
無鉛焊點的可靠性測試
發(fā)布時間：2018/04/28
關于無鉛焊點的靠得住性(涵蓋測試辦法)還在開始的一段時間的研討階段。
據(jù)美國偉初次建立、Agilent等企業(yè)的靠得住性嘗試，例如推力嘗試、屈曲嘗試、振蕩嘗試、跌落嘗試，通過潮熱、高低溫度循環(huán)等靠得住性嘗試最后結果，大體上都有一個比較相近的論斷：大部分數(shù)人民生活所使用的、通信等領域，因為運用背景沒有太大的應力，無鉛焊點的機械強度甚至于比有鉛的還要高，但在運用應力高的地方，例如軍事、高低溫、低大氣的壓力等卑劣背景下，因為無鉛蠕變大，因為這個無鉛比有鉛的靠得住性差眾多。
詳細了解 >>
PCB板的裝聯(lián)工藝流程
發(fā)布時間：2018/02/24
1、單面全插型基板
是最基本、最常見的一種型式，其裝聯(lián)工藝又有長插與短插之分。
長插是指元器引腳不作預加工而直接插入線路板上的安裝孔內(nèi)；短插是指元器件的引腳先用專用設備進行打彎成形，切斷，再插入線路板上的安裝孔內(nèi)。
詳細了解 >>