錫膏的使用注意點

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在一個滴膠循環的前后，在板上滴至少兩個隔離的膠點來代表每一點兒直徑是一個好意思。這準許操作員比較帝膠循環時期的膠點質量。這些個點也可以用來勘測膠點直徑。膠點查緝工具相對不貴，基本上有便攜式或臺式勘測目鏡。還不曉得有沒有專門預設用于膠點查緝的半自動設施。一點半自動光學查緝（AOI, automated optical inspection）機器可以調試用來完成這個擔任的工作，但有可能是屈才。
　　膠的查緝。膠的分配是另一容易離開正道所期望最后結果的復雜工藝。與錫膏印刷同樣，需求一個清楚定義和合適執行的工藝監視檢測策略，以維持該工藝受控。引薦運用手工查緝膠點直徑。運用極差扼制圖（X-bar R chart）來記錄最后結果。
　　對于大部分數裝配線，尤其是高混合的出產，首選中常水準性能，它是離線的、安裝臺面的工具，勘測遮蓋平面或物體表面的大小、厚度和大小。這些個工具具備靈活性，成本低于$50,000美圓，普通都供給所期望數目的反饋信息。很表面化，半自動化工具成本都貴得多（$75,000 - $200,000美圓）。可是，他們查緝板速度更快，更便捷，由于是在線安裝的。最適應于大量量、低混合的裝配線。
　　錫膏查緝設施有簡單的3X放大鏡到極其昂貴的半自動在線機器。一級工具運用光學或激光勘測厚度，而二級工具運用激光勘測遮蓋地區范圍、厚度和大小。兩種工具都是離線運用的。三級工具也勘測遮蓋地區范圍、厚度和大小，不過在線安裝的。這些個系統的速度、精密度和可重復性是不一樣的，決定于于價錢。越貴的工具供給更好的性能。
　　錫膏查緝。錫膏印刷是一個復雜的過程，它很容易離開正道所期望的最后結果。需求一個清楚定義和合適執行的工藝監視檢測策略來維持該工藝受控。至少要人工查緝遮蓋地區范圍和勘測厚度，不過最好運用半自動化的遮蓋、厚度和大小的勘測。運用極差扼制圖（X-bar R chart）來記錄最后結果。
　　半自動化是希奇巧妙的；在很多事情狀況中，比查緝員更正確、迅速和速率高。但有可能相當極其昂貴，取決其復雜化程度。半自動化查緝設施有可能會淡化人的認識，給人一個安全的錯覺。