貼片工藝流程分為：
錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測(cè)試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝
 
1、印刷錫膏。
先把錫膏回溫之后進(jìn)行攪拌，然后放少量在印刷機(jī)鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進(jìn)的時(shí)候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察PCB上焊盤(pán)位置的錫膏是否飽滿，有沒(méi)有少錫或多錫，還要注意有沒(méi)有短路、開(kāi)路的情況。這一關(guān)非常關(guān)鍵，把關(guān)不嚴(yán)就會(huì)造成后面的品質(zhì)不良。對(duì)鋼網(wǎng)時(shí)
,
板子方向
盡量與機(jī)器傳送方向一致每印刷三塊PCB板必須用牙刷清潔鋼網(wǎng)一次，防止堵孔漏印錫膏;未印刷錫膏的PCB板禁止放在接駁臺(tái)上,防止空貼;每次下線時(shí),鋼網(wǎng)必須及時(shí)放回倉(cāng)庫(kù)。
 
2、貼片。
把印刷好的PCB放在治具上，通過(guò)自動(dòng)送板機(jī)傳送到貼片機(jī)進(jìn)行貼片。貼片機(jī)的程序是事先編 制好的，機(jī)器識(shí)別到有板的時(shí)候就會(huì)開(kāi)始自動(dòng)取料進(jìn)行貼裝。貼裝出來(lái)的第一片板必須進(jìn)行首件檢查主要檢查元件的規(guī)格、貼裝位置、元件極性、有無(wú)漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。貼片人員必須注意機(jī)器拋料,嚴(yán)格控制上、下料所造成的散料、嚴(yán)格控制貼片房的溫度、濕度等。
 
3、中間檢查。
需要注意檢查元件的極性（有無(wú)反向）、貼裝有沒(méi)有偏移、有無(wú)短路、有無(wú)少件、多件、有 無(wú)少錫等。
 
4、回流焊接。
檢查好的線路板經(jīng)過(guò)回流焊之后就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行焊接，其原理就是通過(guò)發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采
用熱風(fēng)循環(huán)使不同溫區(qū)的溫度保持在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，給線路板進(jìn)行均勻加熱，使錫膏經(jīng)過(guò)預(yù)熱、升溫、回流、冷卻之后自動(dòng)融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會(huì)出現(xiàn)冷焊；太高了PCB容易起泡，元件也會(huì)燒壞。回流前貼片人員必須注意溫度是否正確,預(yù)熱的溫度是否適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會(huì)造成助焊劑過(guò)早揮發(fā)掉，造成回流時(shí)虛焊現(xiàn)象，同時(shí)有可能會(huì)產(chǎn)生錫珠。
 
5、爐后檢查。
這里需要檢查產(chǎn)品的外觀，看有無(wú)焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立
（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯(cuò)誤、錯(cuò)件、漏件等等。批量生產(chǎn)時(shí)(大于等于100),貼裝15
塊必須回流焊接,以確認(rèn)元器件的可焊性。